車間的溫濕度對錫珠的影響

（車間的溫濕度對錫珠的影響）

　　車間的溫、濕度會不會影響錫珠的產生，車間的溫、濕度最近比較低，溫度在24~26，但濕度在21%~30%，產生較多的錫珠，是否在此環境下會造成影響？

　　1錫球發生之原因

　　很多助焊劑的配方中，多少都會滲入少量的水，但這微量的水還不致引起錫球，當錫球突然發生時，可能是以是原因所造成的﹕PCB預熱不夠，導致表面的助焊劑未干。

　　助焊劑配方中含水量過高。

　　不良的貫穿孔(PTH)

　　工廠環境度過濕高。

　　4.2濕氣及水氣的來源

　　焊接過程中濕氣或水氣過多，可能來自以下幾項原因﹕

　　滿裝的助焊劑桶(200或201)，曝露在雨中時，水氣會聚集在開口周圍，當溫度變化時，會把水氣從松動的開口處吸入桶內，所以有遮避的倉庫及隨時檢查助焊劑桶的開口是否緊閉，對助焊劑的儲存是很重要的。

　　在發泡過程，空氣壓縮機會夾帶大量的水氣及油污進入發泡槽內，所以加裝水過濾器(traporfilter)，隨時保養檢查是必要的工作。

　　制造流程中要注意是否有濕的零件或工具參與其中，要盡量避免。

　　使用氣刀(airknife)作業，除了幫忙預熱之不足外，更可預防夾具(finger)夾帶水分回來，而污染發泡槽。

　　錫球發生時，修補的程序和焊錫微短路(webbing)相同，只是零件面有很多零件阻擋，更難以刷子的方式去除。檢查時更需小心零件下面的錫球，因為它們常隱藏起來不易發現。

　　錫球是焊錫過程中任何時間都可能發生的缺點，造成信賴度嚴重的傷害。為了避免它，預防是唯一可靠的方法。